Bei HALEX^® handelt es sich um einen anorganischen Träger, der mit ca. 20% Natrium beschichtet ist. Auf Grund eines spezielles Beschichtungsverfahrens ist HALEX^® in der Lage, anorganische und organische Halogenverbindungen sowie N₂O vollständig in ungefährliche Stoffe umzusetzen. Die gebildeten Produkte, wie z. B. Natriumfluorid, können teilweise als Sekundärrohstoff wiederverwendet werden.

Vorteile von HALEX^® :   

• Es werden sämtliche bekannten halogenhaltige Verbindungen umgesetzt
• Keine Bildung von Dioxinen, Furanen oder NOx
• Keine nachgeschaltete Neutralisation erforderlich
• Keine Bildung von Abgasen

 
Anwendungsgebiete von HALEX^®:

• Dekontaminierung von Ätzgasen aus der Halbleitertechnik CF₄   |    SF₆    |    C₂F₆    |    NF₃    |   CCl₄    |    CHF₃    |    N₂O
• Dekontaminierung von Transformatorengasen aus der Elektroindustrie
• Trocknung und Reinigung von Gasen

 
Physikalische Daten zu HALEX^®:   

Benötigte Menge von HALEX® zur Dekontaminierung von einem Mol Gas:

HALEX^® zur Zerstörung von gering konzentriertem PCB in Transformatorenölen:

HALEX^® zeigt seine Wirksamkeit jedoch nicht nur bei gasförmigen Verbindungen. Untersuchungen bei Dr. Bilger Umweltconsulting konnten aufzeigen, dass auch in öliger Matrix chlororganische Verbindungen durch HALEX^® zerstört werden können. Da es sich bei PCB genau um diese Substanzklasse handelt, ergibt sich ein weiteres wichtiges Einsatzgebiet, allerdings nur bei geringen PCB-Konzentrationen von < 2 ppm. Doch selbst die Absenkung dieser minimalen PCB-Gehalte ist in einigen asiatischen Ländern von Interesse, in denen der Grenzwert < 0,2 ppm beträgt und große Mengen von Trafoölen vorhanden sind, deren PCB-Konzentrationen zwischen 2 und 0,5 ppm liegen.